C 20 по 24 февраля пройдёт ежегодная конференция International Solid State Circuits Conference 2011 (ISSCC). В рамках конференции ожидается масса интересных докладов. Например, компания Polymer Vision обещает показать действующую модель пластмассового процессора, в основе которого лежат те же технологии производства органических транзисторов, что и в разработках компании Plastic Logic (а с недавнего, и РОСНАНО). Китайская сторона обещает продемонстрировать коммерческий вариант восьмиядерного 65-нм процессора Godson-3B. Будут интересные доклады по «заменителям» NAND-флэш и многое другое, включая, конечно же, рапорты Intel и AMD по последним достижениям в области процессоростроения.

Как раз под выходные в официальном блоге AMD появилась запись относительно расписания выступлений представителей компании на ISSCC 2011. В основном нас ждут рассказы о деталях микроархитектуры Bulldozer. Подробности, естественно, пока остаются за кадром. Собственно, автор поста сразу признался, что он из группы маркетинга и мало понимает в процессорных технологиях (вы всё ещё удивляетесь странностям маркетинга технических компаний?).

Большинство букв текста означенного поста рассказывает про аналогии между рождественским перемирием 1914 года и конференцией ISSCC. На время проведения конференции, AMD, как немцы французы и англичане во время декабрьских боёв Первой Мировой Войны в 1914 году, прекращает чувствовать себя воющей стороной. Она готова брататься и делиться толикой технологических секретов. Но лишь закончится «перемирие», AMD снова пойдёт в «окопы», сражаясь за своего клиента.

Отстраняясь от аналогий, сообщаем, сегодня AMD обещает рассказать о 32-нм техпроцессе в своём исполнении. Обсудит энергоэффективность, перспективы прироста производительности и некоторые фишки микроархитектуры Bulldozer, как и поделится секретами о новом планировщике и исполнительном блоке новых процессоров. Поскольку всё это будет поздно вечером, основная информация обещает появиться только завтра.

Во вторник компания будет говорить о новой системе выборки 8-МБ кэш-памяти третьего уровня на SOI-подложке в исполнении 32-нм техпроцесса. Но в основном разговор обещает крутиться вокруг новых серверных процессоров Orochi на архитектуре Bulldozer. Наконец, компания похвастается уже достигнутым — поделится секретами эффективного сочетания графики и x86-совместимых вычислительных ядер на примере процессоров Zacate (архитектура Bobcat).